瑞士丹青科技 TGV玻璃基板測(cè)量

VideoCheck 系列復(fù)合式坐標(biāo)機(jī)

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中，2.5D/3D IC、Chiplet 等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。與此同時(shí)，玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為芯片封裝領(lǐng)域的重要材料，逐步取代傳統(tǒng)的材料基板。

*TGV玻璃基板測(cè)量挑戰(zhàn)*

TGV技術(shù)在于在玻璃基板上制造垂直互連的微通孔。這些微通孔的小孔徑可精細(xì)至5μm，深寬比是高達(dá)1:25，甚至能達(dá)到1:100的驚人比例。借助TGV技術(shù)，芯片的三維集成以及信號(hào)的傳輸?shù)靡詫?shí)現(xiàn)。然而，TGV 玻璃基板的測(cè)量工作卻面臨著諸多挑戰(zhàn)性的難題。

數(shù)據(jù)高速測(cè)量挑戰(zhàn)

當(dāng)一塊8英寸TGV玻璃基板需要15分鐘完成百萬(wàn)微通孔定位+600萬(wàn)幾何特征（孔徑、圓度、位置度）檢測(cè)，傳統(tǒng)設(shè)備還在“逐點(diǎn)掃描”時(shí)，瑞士丹青科技Werth的復(fù)合式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的高清柵格掃描功能可在相機(jī)大頻率下通過(guò)圖像處理傳感器的連續(xù)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)圖像采集。可以實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的高分辨率自動(dòng)檢測(cè)。將單個(gè)圖像疊加成完整圖像，可以實(shí)現(xiàn)以短的測(cè)量時(shí)間和測(cè)量精度在“圖像內(nèi)”進(jìn)行分析評(píng)估。

微通孔復(fù)雜結(jié)構(gòu)要求

瑞士丹青科技Werth的**WFP 光纖測(cè)針**能夠利用半徑僅為10微米的探針球?qū)π〕叽绲膸缀翁卣鬟M(jìn)行的接觸測(cè)量，接觸力僅在幾微牛范圍內(nèi)，可以對(duì)易變形零件進(jìn)行及不損害表面的測(cè)量。WFP光纖測(cè)針有2D光纖（XY平面）和3D光纖（空間）兩種型號(hào)。結(jié)合三維重構(gòu)算法，測(cè)量錐度及不同深度下直徑缺陷，從根源杜絕因金屬化不均勻?qū)е碌男盘?hào)傳輸失效——測(cè)量精度=產(chǎn)品壽命！

表面平面度嚴(yán)苛控制

基板表面哪怕出現(xiàn)0.5μm的局部隆起，也會(huì)在芯片鍵合時(shí)引發(fā)“多米諾效應(yīng)”。瑞士丹青科技 Werth的**CFP 點(diǎn)色譜傳感器**基于色差原理測(cè)量的傳感器，可以不受零件表面性質(zhì)的限制，能掃描高折射和透明的表面。以非接觸模式掃描表面平面度，2000點(diǎn)/秒的高速采樣配合納米級(jí)Z軸補(bǔ)償，鎖定每一處微觀起伏，通過(guò)熱膨脹系數(shù)動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)，讓玻璃基板在高溫工藝環(huán)境下仍保持“原子級(jí)平整”！

瑞士丹青科技 Werth復(fù)合式坐標(biāo)機(jī)在 TGV 玻璃基板測(cè)量中的應(yīng)用，充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。其的測(cè)量能力確保了半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)材料質(zhì)量的嚴(yán)格把控，從微孔內(nèi)截面形狀到表面平面度的測(cè)量，為后續(xù)的金屬化工藝和產(chǎn)品性能提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。快速的測(cè)量速度則大地提升了生產(chǎn)效率，使得企業(yè)能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。